# آموزش اصولی میکروسولدری (برداشتن و جایگزینی آی‌سی‌ها)
میکروسولدری (Micro Soldering) یکی از مهم‌ترین مهارت‌ها در تعمیرات موبایل است که شامل برداشتن و جایگذاری آی‌سی‌های SMD و BGA روی برد گوشی می‌شود. این کار نیاز به دقت بالا، ابزارهای مناسب و تسلط بر تکنیک‌های حرارتی و لحیم‌کاری دارد.
—
## 🔹 ۱. ابزارهای مورد نیاز برای میکروسولدری
🔸 هیتر هوای گرم (Hot Air Station) – برای گرم کردن و برداشتن آی‌سی‌ها
🔸 هویه نوک تیز و دمای قابل تنظیم – برای لحیم‌کاری پایه‌های آی‌سی
🔸 پنس ضد الکتریسیته ساکن (ESD Tweezer) – برای گرفتن و جابجایی آی‌سی‌ها
🔸 روغن فلکـس (Flux Paste) – برای بهبود لحیم‌کاری و جلوگیری از اکسیداسیون
🔸 شابلون (Reballing Stencil) – برای ریبال کردن آی‌سی‌های BGA
🔸 سیم لحیم و فیتیله لحیم (Solder Wick) – برای برداشتن قلع اضافه
🔸 پاک‌کننده قلع (Desoldering Braid) – برای تمیز کردن محل لحیم‌کاری
🔸 الکل ایزوپروپیل ۹۹٪ – برای تمیز کردن برد پس از لحیم‌کاری
🔸 دوربین لوپ (Microscope) – برای مشاهده جزئیات لحیم‌کاری
🔸 منبع تغذیه DC – برای تست سلامت برد
—
## 🔹 ۲. مراحل برداشتن آی‌سی از روی برد (Desoldering IC)
### ✅ مرحله ۱: آماده‌سازی برد
✔️ گوشی را باز کنید و برد اصلی را خارج کنید.
✔️ با استفاده از مولتی‌متر مسیرهای برد را بررسی کنید تا مطمئن شوید مشکل از آی‌سی است.
✔️ مقدار ولتاژ و جریان آی‌سی موردنظر را بررسی کنید.
✔️ محل آی‌سی را با الکل و فرچه تمیز کنید.
### ✅ مرحله ۲: اعمال حرارت مناسب با هیتر
✔️ دمای هیتر: ۳۲۰ تا ۳۸۰ درجه سانتی‌گراد (بسته به نوع آی‌سی)
✔️ شدت باد هیتر: ۲ تا ۴ (متوسط)
✔️ نوک هیتر را در فاصله ۲ تا ۳ سانتی‌متری آی‌سی قرار دهید و به‌صورت حرکت دورانی اعمال کنید.
✔️ بعد از چند ثانیه، با پنس آی‌سی را بررسی کنید. اگر آزاد شد، آن را بردارید.
### ✅ مرحله ۳: تمیز کردن قلع‌های باقی‌مانده
✔️ با استفاده از فیتیله لحیم و هویه، قلع‌های باقی‌مانده روی برد را پاک کنید.
✔️ روی محل آی‌سی الکل بزنید و با مسواک یا فرچه تمیز کنید.
—
## 🔹 ۳. مراحل ریبال کردن آی‌سی (Reballing IC)
ریبالینگ فرآیند برداشتن قلع‌های کهنه و جایگذاری توپ‌های قلع جدید روی آی‌سی‌های BGA است.
### ✅ مرحله ۱: تمیز کردن آی‌سی
✔️ آی‌سی برداشته‌شده را روی پایه‌ای مناسب قرار دهید.
✔️ با سیم لحیم‌گیر و هویه**، **قلع‌های قدیمی را کاملاً پاک کنید.
✔️ کمی فلکس روی سطح آی‌سی بزنید و با الکل تمیز کنید.
### ✅ مرحله ۲: استفاده از شابلون برای ریبالینگ
✔️ آی‌سی را روی شابلون مناسب قرار دهید.
✔️ پودر قلع (Solder Paste) یا توپ‌های قلع (Solder Balls) را روی شابلون بریزید.
✔️ با هیتر هوای گرم (۳۲۰-۳۵۰ درجه سانتی‌گراد) از پایین به‌آرامی حرارت دهید تا توپ‌های قلع به آی‌سی بچسبند.
✔️ بعد از سرد شدن، آی‌سی را از شابلون جدا کرده و بررسی کنید که تمام پایه‌ها یکدست و صاف باشند.
—
## 🔹 ۴. مراحل نصب آی‌سی جدید روی برد (Soldering IC)
### ✅ مرحله ۱: آماده‌سازی محل قرارگیری آی‌سی
✔️ محل آی‌سی را کاملاً تمیز کنید.
✔️ مقدار کمی فلکس روی پدهای برد بزنید.
### ✅ مرحله ۲: جایگذاری آی‌سی روی برد
✔️ آی‌سی را روی برد قرار دهید و مطمئن شوید در جهت درست قرار گرفته است.
✔️ با هیتر (۳۲۰-۳۸۰ درجه سانتی‌گراد) و باد کم، آی‌سی را به‌آرامی گرم کنید تا به برد متصل شود.
### ✅ مرحله ۳: تست و بررسی اتصال صحیح آی‌سی
✔️ پس از خنک شدن، آی‌سی را با مولتی‌متر روی حالت بوق (Continuity Mode) بررسی کنید.
✔️ گوشی را به منبع تغذیه متصل کنید و تست کنید که مصرف جریان طبیعی باشد.
✔️ برد را داخل گوشی بگذارید و دستگاه را روشن کنید تا از عملکرد صحیح آی‌سی مطمئن شوید.
—
## 🔹 ۵. نکات مهم برای جلوگیری از آسیب به برد و آی‌سی
✅ دمای هیتر را متناسب با نوع آی‌سی تنظیم کنید تا برد آسیب نبیند.
✅ مدت‌زمان اعمال حرارت نباید زیاد باشد؛ در غیر این صورت، مسیرهای برد ممکن است بلند شوند.
✅ از پنس ضد استاتیک استفاده کنید تا آی‌سی دچار شوک الکتریکی نشود.
✅ اگر آی‌سی به درستی عمل نکرد، اتصالات آن را با دوربین لوپ بررسی کنید.
✅ در هنگام برداشتن آی‌سی‌های حساس مانند Baseband یا PMIC، مراقب باشید که قطعات اطراف جابجا نشوند.
—
## 🎯 نتیجه‌گیری
🔹 میکروسولدری یک مهارت تخصصی است که نیاز به تمرین و دقت دارد.
🔹 با یادگیری تکنیک‌های صحیح برداشتن، ریبالینگ و جایگذاری آی‌سی، می‌توانید تعمیرات پیشرفته موبایل را انجام دهید.
🔹 استفاده از ابزارهای باکیفیت و رعایت نکات ایمنی، از آسیب به برد جلوگیری می‌کند.
